应用于未来电子设备的多功能石墨烯基热管理材料

发布时间:2019年04月29日

高性能热管理材料在国民经济的各个领域有着广泛应用,特别是在微型化、高度集成化、高性能化和多功能化的高精技术领域,制备高性能热管理材料以解决电子设备的过热问题引起了学术界和工业界广泛的关注。但随着电子设备的飞速发展,未来的电子设备将会在严峻复杂的环境下工作(极地,深海和外太空),过热问题和过冷问题将同时存在,而传统的热管理材料并不能够很好地解决未来电子设备复杂的热管理问题。本研究中,我们利用了一种简单方法将柔性的天然胶均匀地分布于石墨烯片层之间制备了具有贝壳结构的石墨烯/天然胶复合材料,该复合材料具有优异的散热性能(导热系数高达20.84 W/(m∙K)),优异的柔性和抗疲劳性(可承受10000次的拉伸循环)和低温环境下突出的产热性能。同时,研究中还利用有限体积模拟说明了具有高in-plane 导热系数热管理材料的应用。

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Chang-Ping Feng, Li-Bo Chen, Guo-Liang Tian, Shen-Shen Wan, Lu Bai, Rui-Ying Bao, Zheng-Ying Liu, Ming-Bo Yang, Wei Yang*. Multifunctional Thermal Management Materials with Excellent Heat Dissipation and Generation Capability for Future Electronics. ACS Appl. Mater. Interfaces, 录用时间:2019.04.27