随着电子设备向集成化和小型化方向发展，工作频率和工作功率的不断提高，高电流密度和高热流密度对起到散热作用的热界面材料（TIM）提出了更高的要求。然而鲜有综述论文系统性总结高分子基TIM的研究进展，本论文总结了近几年高分子基TIM的研究发展现状，主要包括三个方面：应用物理基础，TIM类型，制备与设计思路。并在论文最后总结了TIM目前发展存在的问题和未来发展思路。本工作将为实际应用中TIM的先进设计和制备提供思路，从而加快高性能TIM的开发和应用。

Chang-Ping Feng, Lu-Yao Yang, Jie Yang, Lu Bai*, Rui-Ying Bao, Zheng-Ying Liu, Ming-Bo Yang, Hong-Bo Lan, Wei Yang*，Recent Advances in Polymer-based Thermal Interface Materials for Thermal Management: A mini-review，Composites Communications，录用时间：2020.10.10.