可逆形状记忆聚合物（RSMP）由于其可重复变形而在致动应用中显示出巨大潜力。可逆驱动应变的可调性对于RSMP驱动器尤为重要。本文提出了基于宽熔融温度范围的半结晶网络和温度记忆效应的可逆驱动器，探索了编程温度(T_prog)、驱动温度(T_act)和驱动应变之间的关系。结果表明驱动应变随着T_act的升高先增加后减小，当T_act与T_prog相同时试样显示出最大可逆驱动应变。同时，收缩力也在T_prog附近表现出最大值。可逆变形和收缩力随温度变化的相似规律源于致动域的逐渐激活和骨架域的软化，从而产生基于温度记忆效应的高度可调的可逆变形。本工作为调节半晶网络的可逆应变提供了设计参考，同时也展示了可定制驱动器在防伪领域的应用。

Zhao Xu, Zi-Yang Fan, Dun-Wen Wei, Rui-Ying Bao*, Yu Wang, Kai Ke, Zheng-Ying Liu, Ming-Bo Yang, Wei Yang*. Tunable reversible deformation of semicrystalline polymer networks based on temperature memory effect. 2021, 232, 124157. 录用时间：2021.09.02.

全文链接：https://doi.org/10.1016/j.polymer.2021.124157