聚合物基导热复合材料不仅广泛应用于电子器件的热管理，而且可作为新兴热能存储与转换系统以及智能设备的功能部件。复合材料高的热导率很大程度上取决于其内部导热填料的有序组装。近年来，发展了多种模板组装技术将低维度功能填料构筑成三维有序互通结构，其热导率增强效果明显优于简单物理共混等传统加工方法。本文综述了利用自模板法、牺牲模板法、泡沫模板法、冰模板法和模板导向化学气相沉积技术制备聚合物基导热复合材料的最新进展，并深入探讨了模板法所构筑的三维有序结构（隔离、蜂窝状、层状和径向结构）与最终复合材料热导率的关联规律。此外，重点突出了基于模板法的多尺度结构设计与优化策略，以进一步提高复合材料热导率。本文可为制备用于热能相关领域的先进聚合物基导热复合材料提供建设性参考。

Jie Yang, Xi Shen*, Wei Yang*, Jang-Kyo Kim*，Templating strategies for 3D-structured thermally conductive composites: Recent advances and thermal energy applications, Progress in Materials Science, 2022, 101054.

录用时间：2022年11月22日

全文链接：https://doi.org/10.1016/j.pmatsci.2022.101054